我们在生活中使用氮气、超纯氧气时都有哪些注意事项?想必大家都不知道吧,那接下来就由我来带大家了解一下。
1、系统或设备氮气吹扫、置换,置换前应制定作业方案,确定作业流程,明确排放地点,做到明确分工、责任落实。
2、定期进行吹扫、置换的设备、管道系统必须采取可靠的隔离。所有与吹扫无关的部位、系统要关闭或加盲板隔离,相关的操作严格按盲板示意图执行,同时附上盲板隔离检查汇总记录。
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不同种类的超纯氧气,有着不同的特性。有的是惰性气体,有的是超纯氧气,有的是可燃性气体......面对多种多样的超纯氧气,我们必须学会如何存放,才能保证生产和工作的安全。今天小编就来给大家介绍一下超纯氧气如果存放。
根据GB15603-1995《常用化学危险品贮存通则》,气体的存放分为以下三类。
隔离贮存:在同一房间或同一区域内,不同的物料之间分开一定距离,非禁忌物料间用通道保持空间的贮存方式。隔开贮存:在同一建筑或同一区域内,用隔、或墙,将其与禁忌物料分离开的贮存方式。
分离贮存:在不同的建筑物或远离所有建筑的外部区域内的贮存方式。除了以上国标规定的内容,我们也建议在气瓶储存时要保持通风,避免阳光直射,保持室温在40℃以下。同时,气瓶务必佩戴瓶帽,以防倾倒时发生危险。
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徐珩埔
半导体产业是现代电子工业的主要部分,而超纯氧气则是半导体制造过程中不可或缺的关键原料之一。
在半导体芯片的生产流程中,超纯氧气主要用于氧化、光刻、蚀刻等多个关键步骤。
在热氧化工艺中,高纯氧气与硅片反应,生成高质量的二氧化硅层,作为绝缘层或保护层,对芯片的性能和稳定性至关重要。在光刻过程中,超纯氧气参与化学反应,帮助形成电路图案。而在蚀刻环节,高纯氧气作为蚀刻气体,与刻蚀剂共同作用于芯片表面,准确去除多余材料,确保电路结构的准确性。
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